（中央社記者江明晏台北19日電）展望PCB新藍海，工研院建議業者可聚焦汽車自動化、智慧手錶、無線充電、生醫領域等方面，其中IC載板受惠晶片數量增加，被採用率較高。
全球景氣疲軟，印刷電路板(PCB)產業成長趨緩，工研院產經中心分析師江柏風表示，手錶、遙控器、汽車等產品智慧化，都可望帶動PCB產業新的成長動能。
對PCB業者而言，由於智慧手錶的空間狹小，PCB的面積更為珍貴，使得軟板應用廣，且晶片數會高於一般電子錶；遙控器智慧化新增九軸感測器，也可望帶動更多零組件和PCB升級，成為新動能。
在傳輸無線化概念下，無線充電足以打開市場發展潛力，透過藍牙、近場通訊(NFC)裝置，手機也可與周邊影音產品如耳機、喇叭等串聯。江柏風指出，這些新趨勢帶動影音產品開始加入CPU、無線模組，也是PCB發展契機。
觀察日本PCB產業，江柏風指出，日本PCB已面臨第4波轉型，開始切入高附加價值率的應用產品，如醫療、創新應用等領域，雖然新應用領域的市場需求不大，但其利潤更勝資通訊科技(ICT)領域產品。
江柏風也建議，生醫領域方面，工業等級醫療用PCB，會配置更多傳輸端子和更多電子元件，也帶動PCB產業的機會。
觀察南韓PCB產品歷年趨勢，軟板與IC載板是發展重點，主要受惠三星各產品熱銷全球，日、韓PCB產品集中於高階智慧型手機應用，也因為日、韓半導體實力強，因此都以IC載板產值比重最高，其次是高密度連接板(HDI)部分；南韓在輕薄智慧行動裝置市場布局較重，軟板占比也較高。1020619